Процессорный модуль BMP-755 выполнен в форм-факторе CPCI 3U, предназначен для создания на его базе специализированных вычислительных систем.
В модуле предусмотрена установка (в соединитель M2 Key E) ПАК «Соболь» (или аналогичного) с поддержкой аппаратного сброса от его сторожевого таймера. Модель процессора, объем оперативной памяти и объем SSD может быть изменен по требованию заказчика.
Характеристики и параметры
| Процессор | Intel® Core™ i5-8400H |
|---|---|
| Системная шина | до 8 периферийных устройств PCI |
| ОЗУ | до 64 Гб |
| SSD (CFAST) | 2 шт. (до 2Тб каждый) |
| USB 3.0 | 1 канал (лицевая панель) |
| USB 2.0 | 6 каналов (4 на лицевой панели, 2 через соединитель Rear) |
| HDMI | 2 канала (лицевая панель) |
| SVGA | 1 канал (через соединитель Rear) |
| Ethernet 10/100/1000 | 2 канала (через соединитель Rear) |
| RS-232 | 2 канала (через соединитель Rear) |
| M2 Key E | 2 соединителя |
| Устойчивость к внешним воздействующим факторам | |
| Рабочая температура окружающей среды | –40°С … +50 °С |
| Предельная температура окружающей среды | –50°С … +70°С |
| Повышенная влажность воздуха | до 100% при +35°С |
| Пониженная влажность воздуха | 20% при +30°С |
| Средняя наработка на отказ | не менее 10000 ч. |
| Средний срок службы | не менее 20 лет |
